株式会社 NGR®は2000年7月の設立以来、独自のコンセプトに基づいた半導体検査装置の開発に専念してきました。
NGRでは電子線画像(SEM画像)から得られるウエハー上パターンの広域２次元形状情報と設計データ(GDS)を直接比較し欠陥検出および２次元測長を行う画期的な半導体検査装置NGR2100を開発しSPIE2005にて発表しました。
近年、複雑化する最先端デバイス製造では従来の手法では歩留まり管理が困難になり新たな半導体検査装置が求められています。DFM(Design For Manufacturability)やDBM(Data Based Metrology)が最先端デバイス製造における不可欠な技術として認知されつつあり、NGRの計測技術に一層の注目が集まっています。
NGR2100とNGR4000を使った多数のDFMやDBMに関する成功事例を、世界の最先端半導体メーカーがSPIE、BACUS等の学会に於いて発表しています。 |
